CBR02C200G3GAC
KEMET Corporation(基美)
电子元器件分类
CBR02C200G3GAC中文资料参数规格
技术参数
电容 20 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
封装 0201
外形尺寸
长度 0.60 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装 0201
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
CBR02C200G3GAC引脚图与封装图
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在线购买CBR02C200G3GAC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CBR02C200G3GAC | KEMET Corporation 基美 | CBR-SMD RF C0G, Ceramic, High Q, 20 pF, 2%, 25 VDC, C0G, SMD, Fixed, RF, Ultra High Q, Low ESR, Class I, 0201 | 搜索库存 |
替代型号CBR02C200G3GAC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CBR02C200G3GAC 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： | 当前型号 | CBR-SMD RF C0G, Ceramic, High Q, 20 pF, 2%, 25 VDC, C0G, SMD, Fixed, RF, Ultra High Q, Low ESR, Class I, 0201 | 当前型号 |
| 型号： C0603C0G1E200G030BG 品牌： 东电化 封装： 0201 | 类似代替 | Cap Ceramic 20pF 25V C0G 2% SMD 0201 125℃ T/R | CBR02C200G3GAC和C0603C0G1E200G030BG的区别 |
| 型号： GJM0335C1E200GB01D 品牌： 村田 封装： 20pF ±2% 25V C0G/NP0 | 类似代替 | MLCC-多层陶瓷电容器 | CBR02C200G3GAC和GJM0335C1E200GB01D的区别 |
| 型号： GJM0335C1E200GB01J 品牌： 村田 封装： | 类似代替 | 0201 20pF ±2% 25V C0G | CBR02C200G3GAC和GJM0335C1E200GB01J的区别 |