CGA6M1X8L1H335K200AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
CGA6M1X8L1H335K200AC中文资料参数规格
技术参数
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 1210
外形尺寸
高度 2 mm
封装 1210
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 Automotive Grade, 汽车级
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
CGA6M1X8L1H335K200AC引脚图与封装图 
CGA6M1X8L1H335K200AC引脚图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA6M1X8L1H335K200AC | TDK 东电化 | Cap Ceramic 3.3uF 50V X8L 10% Pad SMD 1210 150℃ Automotive T/R | 搜索库存 |