CGA4J3X8L1E155K125AB

TDK(东电化) 电子元器件分类

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 25V 1.5uF 10% 1.25mm X8L AEC-Q200

1.5 µF ±10% 25V 陶瓷电容器 X8L 0805（2012 公制）

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1.5uF ±10% 25V

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CAP CER X8L 25V 1.5UF 10% 1.25MM

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Cap Ceramic 1.5uF 25V X8L 10% Pad SMD 0805 150°C Automotive T/R

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Cap Ceramic 1.5uF 25V X8L 10% Pad SMD 0805 150C Automotive T/R

CGA4J3X8L1E155K125AB中文资料参数规格

技术参数

电容 1.5 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0805

外形尺寸

高度 1.25 mm

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Automotive Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

CGA4J3X8L1E155K125AB引脚图与封装图

CGA4J3X8L1E155K125AB引脚图

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