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CRG1206F1R8

CRG1206F1R8

数据手册.pdf

Res Thick Film 1206 1.8Ω 1% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ Molded SMD SMD

±1% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 1.8 OHM 1% 1/4W 1206


立创商城:
1.8Ω ±1% 250mW


艾睿:
Res Thick Film 1206 1.8 Ohm 1% 0.25W1/4W ±200ppm/°C Pad SMD T/R


安富利:
Res Thick Film 1206 1.8 Ohm 1% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD


CRG1206F1R8中文资料参数规格
技术参数

容差 ±1 %

额定功率 0.25 W

产品系列 CRG

电阻 1.8 Ω

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 无铅

ELV标准 Compliant

CRG1206F1R8引脚图与封装图
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CRG1206F1R8 TE Connectivity 泰科 Res Thick Film 1206 1.8Ω 1% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ Molded SMD SMD 搜索库存