CRG1206F6M8

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thick Film 1206 6.8M Ohm 1% 0.25W1/4W Molded SMD SMD

6.8 MOhms ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 3216 Metric Thick Film

得捷:
RES SMD 6.8M OHM 1% 1/4W 1206

艾睿:
Res Thick Film 1206 6.8M Ohm 1% 0.25W1/4W Pad SMD T/R

安富利:
Res Thick Film 1206 6.8M Ohm 1% 1/4W Molded SMD SMD

CRG1206F6M8中文资料参数规格

技术参数

容差 ±1 %

额定功率 0.25 W

产品系列 CRG

电阻 6.8 MΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准无铅

ELV标准 Compliant

CRG1206F6M8引脚图与封装图

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