2SA1182-Y,LF
数据手册.pdfToshiba(东芝)
分立器件
耗散功率 150 mW
增益频宽积 200 MHz
击穿电压集电极-发射极 30 V
最小电流放大倍数hFE 120 @100mA, 1V
最大电流放大倍数hFE 400
额定功率Max 150 mW
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 150 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-23-3
封装 SOT-23-3
材质 Silicon
工作温度 125℃ TJ
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
2SA1182-Y,LF引脚图
2SA1182-Y,LF封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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2SA1182-Y,LF | Toshiba 东芝 | TRANS PNP 30V 0.5A S-MINI | 搜索库存 |