CPF0805B910KE1

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thin Film 0805 910KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

910 kOhms ±0.1% 0.1W，1/10W 芯片 0805（2012 公制） - 薄膜

得捷:
RES SMD 910K OHM 0.1% 1/10W 0805

立创商城:
910kΩ ±0.1% 100mW

艾睿:
Res Thin Film 0805 910K Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/°C Pad SMD T/R

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Res Thin Film 0805 910K Ohm 0.1% 1/10W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R

CPF0805B910KE1中文资料参数规格

技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 CPF

电阻 910 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±25 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ELV标准 Compliant

海关信息

ECCN代码 EAR99

CPF0805B910KE1引脚图与封装图

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