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CL10A475MQ8NNNC

CL10A475MQ8NNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL10 系列 0603 4.7 uF 6.3 V 20% X5R SMD 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603


立创商城:
4.7uF ±20% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0603 85°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0603 85C T/R


CL10A475MQ8NNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 4700000 pF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

精度 ±20 %

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CL10A475MQ8NNNC引脚图与封装图
CL10A475MQ8NNNC引脚图

CL10A475MQ8NNNC引脚图

CL10A475MQ8NNNC封装图

CL10A475MQ8NNNC封装图

CL10A475MQ8NNNC封装焊盘图

CL10A475MQ8NNNC封装焊盘图

在线购买CL10A475MQ8NNNC
型号 制造商 描述 购买
CL10A475MQ8NNNC Samsung 三星 CL10 系列 0603 4.7 uF 6.3 V 20% X5R SMD 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL10A475MQ8NNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL10A475MQ8NNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0603 4.7µF 6.3V ±20%

当前型号

CL10 系列 0603 4.7 uF 6.3 V 20% X5R SMD 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL10A475KQ8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 4.7uF 6.3V 10per

类似代替

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10A475MQ8NNNC和CL10A475KQ8NNNC的区别

型号: CL10A475KQ8NNND

品牌: 三星

封装: 0603 4.7uF 6.3V 10per

类似代替

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10A475MQ8NNNC和CL10A475KQ8NNND的区别

型号: JMK107BJ475MA-T

品牌: 太诱

封装: 4.7µF 6.3V ±20%

功能相似

TAIYO YUDEN  JMK107BJ475MA-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

CL10A475MQ8NNNC和JMK107BJ475MA-T的区别