CL21B183KBANFNC
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL21B183KBANFNC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 0.018 µF
容差 ±10 %
产品系列 High Frequency
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.65 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21B183KBANFNC引脚图与封装图 
CL21B183KBANFNC引脚图
CL21B183KBANFNC封装图
CL21B183KBANFNC封装焊盘图
在线购买CL21B183KBANFNC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL21B183KBANFNC | Samsung 三星 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
替代型号CL21B183KBANFNC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL21B183KBANFNC 品牌： Samsung 三星 封装： 0805 18nF ±10% 50V | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 |
| 型号： ECJ-2VB1H183K 品牌： 松下 封装： 0805 18nF 50V ±10% | 功能相似 | CAP CER 0.018uF 50V 10% X7R 0805 | CL21B183KBANFNC和ECJ-2VB1H183K的区别 |