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CL21C1R8CBANNNC

CL21C1R8CBANNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
1.8pF ±0.25pF 50V


得捷:
CAP CER 1.8PF 50V C0G/NP0 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 1.8pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
You can use multiple capacitors of different parameters choosing this CL21C1R8CBANNNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics! It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. This component will be shipped in tape and reel packaging to allow for effective mounting and safe delivery. Its capacitance value is 1.8pF. This product is 2 mm long, 0.65 mm tall and 1.25 mm deep.


富昌:
CL21 系列 0805 1.8 pF 50 V ±0.25 pF C0G SMD 多层陶瓷电容


Chip1Stop:
Cap Ceramic 1.8pF 50VDC C0G 0.25pF SMD 0805 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 1.8pF; 50V; C0G; ±0.25pF; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 1.8pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 1,8pF 0805 0,25pF 50V NP0 **


CL21C1R8CBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 1.8 pF

容差 ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C1R8CBANNNC引脚图与封装图
CL21C1R8CBANNNC引脚图

CL21C1R8CBANNNC引脚图

CL21C1R8CBANNNC封装图

CL21C1R8CBANNNC封装图

CL21C1R8CBANNNC封装焊盘图

CL21C1R8CBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21C1R8CBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C1R8CBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21C1R8CBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21C1R8CBANNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 1.8pF 50V ±0.25pF

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21C1R8DBANNNC

品牌: 三星

封装: 0805 1.8pF ±0.5pF 50V C0G/NP0

类似代替

0805 1.8pF ±0.5pF 50V C0G

CL21C1R8CBANNNC和CL21C1R8DBANNNC的区别

型号: B37940K5010C870

品牌: 爱普科斯

封装:

类似代替

CAP CER 1pF 50V NPO 0805

CL21C1R8CBANNNC和B37940K5010C870的区别

型号: 500R15N1R8DV4T

品牌: 约翰逊

封装:

功能相似

0805 1.8pF ±0.5pF 50V NPO

CL21C1R8CBANNNC和500R15N1R8DV4T的区别