CBR02C709B3GAC中文资料参数规格
技术参数
电容 7 pF
容差 ±0.1 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
外形尺寸
长度 0.60 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 RF，微波，高频
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CBR02C709B3GAC引脚图与封装图 
CBR02C709B3GAC引脚图
在线购买CBR02C709B3GAC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CBR02C709B3GAC | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 7pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125℃ Punched Paper T/R | 搜索库存 |