锐单电子商城 ， 一站式电子元器件采购平台！

  • 电话：400-990-0325

购物车
CL21B334KAFNNNE

CL21B334KAFNNNE

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL21 系列 0805 0.33 uF 25 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
330nF ±10% 25V


得捷:
CAP CER 0.33UF 25V X7R 0805


艾睿:
Do you need multiple capacitors for different uses in your electronics project? Look no further, this CL21B334KAFNNNE multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics has a multitude of uses for various applications! It can withstand a voltage of 25 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. This product will be shipped in tape and reel packaging so that components can be mounted effectively. Its capacitance value is 0.33uF. It has a tolerance of 10%. This product is 2 mm long, 1.25 mm tall and 1.25 mm deep.


安富利:
Cap Ceramic 0.33uF 25VDC X7R 10% SMD 0805 Embossed T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.33uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


Win Source:
CAP CER 0.33UF 25V X7R 0805 / 0.33 µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X7R 0805 2012 Metric


CL21B334KAFNNNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 0.33 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CL21B334KAFNNNE引脚图与封装图
CL21B334KAFNNNE引脚图

CL21B334KAFNNNE引脚图

CL21B334KAFNNNE封装图

CL21B334KAFNNNE封装图

CL21B334KAFNNNE封装焊盘图

CL21B334KAFNNNE封装焊盘图

在线购买CL21B334KAFNNNE
型号 制造商 描述 购买
CL21B334KAFNNNE Samsung 三星 CL21 系列 0805 0.33 uF 25 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL21B334KAFNNNE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL21B334KAFNNNE

品牌： Samsung 三星

封装： 0805 330nF 25V ±10%

当前型号

CL21 系列 0805 0.33 uF 25 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号： CL21B334KAFNNNF

品牌： 三星

封装： 0805 330nF 25V ±10%

类似代替

0805 330nF ±10% 25V X7R

CL21B334KAFNNNE和CL21B334KAFNNNF的区别

型号： CL21B334KAFNNNG

品牌： 三星

封装： 08052012 330nF 25V 10per

功能相似

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

CL21B334KAFNNNE和CL21B334KAFNNNG的区别

型号： C2012X7R1C334K/10

品牌： 东电化

封装： 0805 330nF 16V ±10%

功能相似

Cap Ceramic 0.33uF 16V X7R 10% SMD 0805 125℃

CL21B334KAFNNNE和C2012X7R1C334K/10的区别