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CGA2B3X7R1H473K050BD

CGA2B3X7R1H473K050BD

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0402 47nF ±10% 50V X7R

0.047 µF ±10% 50V 陶瓷器 X7R 0402(1005 公制)


立创商城:
47nF ±10% 50V


得捷:
CAP CER 0.047UF 50V 0402 EPOXY


艾睿:
Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% Pad SMD 0402 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% SMD 0402 125°C Punched Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% SMD 1.0 x 0.5 mm 125 C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% Pad SMD 0402 125C Automotive T/R


CGA2B3X7R1H473K050BD中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 0.047 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 Automotive Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA2B3X7R1H473K050BD引脚图与封装图
CGA2B3X7R1H473K050BD引脚图

CGA2B3X7R1H473K050BD引脚图

CGA2B3X7R1H473K050BD封装图

CGA2B3X7R1H473K050BD封装图

CGA2B3X7R1H473K050BD封装焊盘图

CGA2B3X7R1H473K050BD封装焊盘图

在线购买CGA2B3X7R1H473K050BD
型号 制造商 描述 购买
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