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CL10B225KP8NFNC

CL10B225KP8NFNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

0603 2.2 uF 10 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 2.2UF 10V X7R 0603


立创商城:
2.2uF ±10% 10V


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 10V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 10V X7R 10% SMD 0603 125°C Paper T/R


CL10B225KP8NFNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

产品系列 High Frequency

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CL10B225KP8NFNC引脚图与封装图
CL10B225KP8NFNC引脚图

CL10B225KP8NFNC引脚图

CL10B225KP8NFNC封装图

CL10B225KP8NFNC封装图

CL10B225KP8NFNC封装焊盘图

CL10B225KP8NFNC封装焊盘图

在线购买CL10B225KP8NFNC
型号 制造商 描述 购买
CL10B225KP8NFNC Samsung 三星 0603 2.2 uF 10 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL10B225KP8NFNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL10B225KP8NFNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0603 2.2uF 10V ±10%

当前型号

0603 2.2 uF 10 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL05A225KP5NSNC

品牌: 三星

封装: 0402 2.2uF 10V ±10%

功能相似

CL05 系列 0402 2.2 uF 10 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL10B225KP8NFNC和CL05A225KP5NSNC的区别

型号: CL10B225KP8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 2.2µF 10V ±10%

功能相似

CL10 系列 0603 2.2 uF 10 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL10B225KP8NFNC和CL10B225KP8NNNC的区别

型号: CL10B225KQ8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 2.2µF 6.3V ±10%

功能相似

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10B225KP8NFNC和CL10B225KQ8NNNC的区别