额定电压DC 100 V
电容 0.001 µF
容差 ±5 %
电介质特性 X7R
精度 ±5 %
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.65 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
CL21B102JCANNNC引脚图
CL21B102JCANNNC封装图
CL21B102JCANNNC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL21B102JCANNNC | Samsung 三星 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL21B102JCANNNC 品牌: Samsung 三星 封装: 0805 1nF 100V ±5% | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 | |
型号: CL21B102KCANNNC 品牌: 三星 封装: 0805 1nF 100V 10per | 类似代替 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | CL21B102JCANNNC和CL21B102KCANNNC的区别 | |
型号: C0805C102J1GACTM 品牌: 基美 封装: 0805 1nF 5per 100V | 类似代替 | Cap Ceramic 0.001uF 100V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/R | CL21B102JCANNNC和C0805C102J1GACTM的区别 | |
型号: CL21B102KBANNNC 品牌: 三星 封装: 0805 1nF 50V 10per | 功能相似 | CL21系列 0805 0.001 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容 | CL21B102JCANNNC和CL21B102KBANNNC的区别 |