额定电压DC 50.0 V
电容 18 pF
容差 ±2 %
电介质特性 C0G/NP0
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL10C180GB8NNNC引脚图
CL10C180GB8NNNC封装图
CL10C180GB8NNNC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL10C180GB8NNNC | Samsung 三星 | 0603 18pF ±2% 50V C0G | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL10C180GB8NNNC 品牌: Samsung 三星 封装: 0603 18pF 50V ±2% | 当前型号 | 0603 18pF ±2% 50V C0G | 当前型号 | |
型号: CL10C180JB8NNNC 品牌: 三星 封装: 0603 18pF 50V 5per | 类似代替 | Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | CL10C180GB8NNNC和CL10C180JB8NNNC的区别 | |
型号: CL10C180FB8NNNC 品牌: 三星 封装: 0603 18pF 50V ±1% | 类似代替 | Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | CL10C180GB8NNNC和CL10C180FB8NNNC的区别 | |
型号: GQM1885C1H180GB01D 品牌: 村田 封装: 0603 18pF 50V 2per | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 81-GQM1875C2E180GB2D | CL10C180GB8NNNC和GQM1885C1H180GB01D的区别 |