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CL21C6R8CBANNNC

CL21C6R8CBANNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL21系列 0805 6.8 pF 50 V ±0.25 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
6.8pF ±0.25pF 50V


得捷:
CAP CER 6.8PF 50V C0G/NP0 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 6.8pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125°C Paper T/R


安富利:
Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125°C Paper T/R


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CL21系列 0805 6.8 pF 50 V ±0.25 pF C0G SMD 多层陶瓷电容


Chip1Stop:
Cap Ceramic 6.8pF 50VDC C0G 0.25pF SMD 0805 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 6.8pF; 50V; C0G; ±0.25pF; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 6,8pF 0805 0,25pF 50V NP0 **


CL21C6R8CBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 6.8 pF

容差 ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C6R8CBANNNC引脚图与封装图
CL21C6R8CBANNNC引脚图

CL21C6R8CBANNNC引脚图

CL21C6R8CBANNNC封装图

CL21C6R8CBANNNC封装图

CL21C6R8CBANNNC封装焊盘图

CL21C6R8CBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21C6R8CBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C6R8CBANNNC Samsung 三星 CL21系列 0805 6.8 pF 50 V ±0.25 pF C0G SMD 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL21C6R8CBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21C6R8CBANNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 6.8pF 50V ±0.25pF

当前型号

CL21系列 0805 6.8 pF 50 V ±0.25 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL21C6R8CBANNND

品牌: 三星

封装: 0805 6.8pF 50V ±0.25pF

完全替代

CL21系列 0805 6.8 pF 50 V ±0.25 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

CL21C6R8CBANNNC和CL21C6R8CBANNND的区别

型号: CL31C6R8CBCNNND

品牌: 三星

封装: 1206 6.8pF 50V ±0.25pF

完全替代

CL31系列 1206 6.8 pF 50 V ±0.25 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

CL21C6R8CBANNNC和CL31C6R8CBCNNND的区别

型号: CC0805CRNPO9BN6R8

品牌: 国巨

封装: 0805 6.8pF 50V

类似代替

0805 6.8 pF 50 V 0.25 pF 容差 NP0 表面贴装 陶瓷电容

CL21C6R8CBANNNC和CC0805CRNPO9BN6R8的区别