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CL21C330JCANNNC

CL21C330JCANNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
33pF ±5% 100V


得捷:
CAP CER 33PF 100V C0G/NP0 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 33pF 100V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Get more with less with Samsung Electro-Mechanics&s; CL21C330JCANNNC multilayer ceramic capacitor which uses multiple layers of ceramic and metal to act as dielectric and electrodes. It can withstand a voltage of 100 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. This component will be shipped in tape and reel packaging to allow for effective mounting and safe delivery. Its capacitance value is 33pF. This product is 2 mm long, 0.65 mm tall and 1.25 mm deep. It has a tolerance of 5%.


安富利:
Cap Ceramic 33pF 100VDC C0G 5% SMD 0805 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 33pF; 100V; C0G; ±5%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 33pF 100V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 33pF 0805 5% 100V NP0 **


CL21C330JCANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

工作电压 100 V

电容 33 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±5 %

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C330JCANNNC引脚图与封装图
CL21C330JCANNNC引脚图

CL21C330JCANNNC引脚图

CL21C330JCANNNC封装图

CL21C330JCANNNC封装图

CL21C330JCANNNC封装焊盘图

CL21C330JCANNNC封装焊盘图

在线购买CL21C330JCANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C330JCANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21C330JCANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21C330JCANNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 33pF 100V ±5%

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21C330JCANFNC

品牌: 三星

封装: 0805 33pF ±5% 100V

完全替代

MLCC-多层陶瓷电容器

CL21C330JCANNNC和CL21C330JCANFNC的区别

型号: CL21C330JBANNNC

品牌: 三星

封装: 0805 33pF 50V 5per

功能相似

CL21 系列 0805 33 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容

CL21C330JCANNNC和CL21C330JBANNNC的区别

型号: CL10C330GB8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 33pF 50V ±2%

功能相似

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL21C330JCANNNC和CL10C330GB8NNNC的区别