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数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
MLCC-多层陶瓷器
立创商城:
270pF ±5% 50V
得捷:
CAP CER 270PF 50V C0G/NP0 0805
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 270pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC
艾睿:
Cap Ceramic 270pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 270pF 50VDC C0G 5% SMD 0805 Paper T/R
Chip1Stop:
Cap Ceramic 270pF 50VDC C0G 5% SMD 0805 Paper T/R
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 270pF; 50V; C0G; ±5%; SMD; 0805
Verical:
Cap Ceramic 270pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R
儒卓力:
**KC 270pF 0805 5% 50V NP0 **
