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CL10B103KC85PNC

CL10B103KC85PNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷

高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片

宽范围

宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V

高度可靠的性能

高耐端接金属

应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;

调谐器(产品代码 C 适合)。

对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格


得捷:
CAP CER 10000PF 100V X7R 0603


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10nF 100V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 0.01uF 100V X7R 10% Pad SMD 0603 Soft Termination 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.01uF 100VDC X7R 10% SMD 0603 Cardboard T/R


富昌:
0603 0.01 uF 100 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 0.01uF 100V X7R 10% Pad SMD 0603 Soft Termination 125C Automotive T/R


儒卓力:
**KC10nF0603 10%100V X7R ASTAGOM **


Win Source:
CAP CER 10000PF 100V X7R 0603 / 10000 pF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7R 0603 1608 Metric


CL10B103KC85PNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 10 nF

容差 ±10 %

产品系列 Automotive

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 汽车级,Boardflex 敏感

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL10B103KC85PNC引脚图与封装图
CL10B103KC85PNC引脚图

CL10B103KC85PNC引脚图

CL10B103KC85PNC封装图

CL10B103KC85PNC封装图

CL10B103KC85PNC封装焊盘图

CL10B103KC85PNC封装焊盘图

在线购买CL10B103KC85PNC
型号 制造商 描述 购买
CL10B103KC85PNC Samsung 三星 Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷 高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 搜索库存
替代型号CL10B103KC85PNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL10B103KC85PNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0603(1608 10nF 100V ±10%

当前型号

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

当前型号

型号: CL10B103KC8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 10nF 100V ±10%

完全替代

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10B103KC85PNC和CL10B103KC8NNNC的区别

型号: CGA3E2X7R2A103K080AA

品牌: 东电化

封装: 0603 10nF 100V 10per

类似代替

TDK  CGA3E2X7R2A103K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

CL10B103KC85PNC和CGA3E2X7R2A103K080AA的区别

型号: 06031C103KAZ4A

品牌: 艾维克斯

封装: 0603 10nF 100V ±10%

类似代替

0603 10nF ±10% 100V X7R

CL10B103KC85PNC和06031C103KAZ4A的区别