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CL10C2R2BB8NNNC

CL10C2R2BB8NNNC

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Samsung(三星) 被动器件

CL10系列 0603 2.2 pF 50 V ± 0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
2.2pF ±0.1pF 50V


得捷:
CAP CER 2.2PF 50V C0G/NP0 0603


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 0.1pF, C0G / NP0, CL Series


艾睿:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0603 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF SMD 0603 125°C Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 2.2pF 50VDC C0G 0.1pF SMD 0603 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 2.2pF; 50V; C0G; ±0.1pF; SMD; 0603


Verical:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0603 125C T/R


儒卓力:
**KC 2,2pF 0603 0,10pF 50V NP0 **


CL10C2R2BB8NNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 2.2 pF

容差 ±0.1 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL10C2R2BB8NNNC引脚图与封装图
CL10C2R2BB8NNNC引脚图

CL10C2R2BB8NNNC引脚图

CL10C2R2BB8NNNC封装图

CL10C2R2BB8NNNC封装图

CL10C2R2BB8NNNC封装焊盘图

CL10C2R2BB8NNNC封装焊盘图

在线购买CL10C2R2BB8NNNC
型号 制造商 描述 购买
CL10C2R2BB8NNNC Samsung 三星 CL10系列 0603 2.2 pF 50 V ± 0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL10C2R2BB8NNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL10C2R2BB8NNNC

品牌： Samsung 三星

封装： 0603 2.2pF 50V ±0.1pF

当前型号

CL10系列 0603 2.2 pF 50 V ± 0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

当前型号

型号： CL10C2R2BB8NNND

品牌： 三星

封装： 0603 2.2pF 50V ±0.1pF

完全替代

0603 2.2pF ±0.1pF 50V C0G

CL10C2R2BB8NNNC和CL10C2R2BB8NNND的区别

型号： C1608C0G1H2R2B

品牌： 东电化

封装： 0603 2.2pF 50V C0G/NP0

类似代替

Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF SMD 0603 125℃

CL10C2R2BB8NNNC和C1608C0G1H2R2B的区别

型号： CL10C2R2BB8NNNL

品牌： 三星

封装： 0603 2.2pF 50V ±0.1pF

类似代替

0603 2.2pF ±0.1pF 50V C0G

CL10C2R2BB8NNNC和CL10C2R2BB8NNNL的区别