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CL21C3R9CBANNNC

CL21C3R9CBANNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
3.9pF ±0.25pF 50V


得捷:
CAP CER 3.9PF 50V C0G/NP0 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 3.9pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 3.9pF 50VDC C0G 0.25pF SMD 0805 Paper T/R


富昌:
CL21系列 0805 3.9 pF 50 V ±0.25 pF C0G SMD 多层陶瓷电容


Chip1Stop:
Cap Ceramic 3.9pF 50VDC C0G 0.25pF SMD 0805 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 3.9pF; 50V; C0G; ±0.25pF; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 3,9pF 0805 0,25pF 50V NP0 **


CL21C3R9CBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 3.9 pF

容差 ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C3R9CBANNNC引脚图与封装图
CL21C3R9CBANNNC引脚图

CL21C3R9CBANNNC引脚图

CL21C3R9CBANNNC封装图

CL21C3R9CBANNNC封装图

CL21C3R9CBANNNC封装焊盘图

CL21C3R9CBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21C3R9CBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C3R9CBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21C3R9CBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21C3R9CBANNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 3.9pF 50V ±0.25pF

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21C3R9CBANNND

品牌: 三星

封装: 0805 3.9pF 50V ±0.25pF

完全替代

0805 3.9pF ±0.25pF 50V C0G

CL21C3R9CBANNNC和CL21C3R9CBANNND的区别

型号: C0805C399C5GACTU

品牌: 基美

封装: 0805 3.9pF 50V

类似代替

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 3.9 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 0.25pF, C0G / NP0, C系列KEMET

CL21C3R9CBANNNC和C0805C399C5GACTU的区别

型号: GRM2165C1H3R9CD01D

品牌: 村田

封装: 0805 3.9pF 50V C0G/NP0

功能相似

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 3.9pF 50V C0G +/-0.25pF

CL21C3R9CBANNNC和GRM2165C1H3R9CD01D的区别