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CL10C100CB8NNNC

CL10C100CB8NNNC

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Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


得捷:
CAP CER 10PF 50V C0G/NP0 0603


立创商城:
10pF ±0.25pF 50V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 0.25pF, C0G / NP0, CL Series


艾睿:
Cap Ceramic 10pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0603 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 10pF 50VDC C0G 0.25pF SMD 0603 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 10pF; 50V; C0G; ±0.25pF; SMD; 0603


Verical:
Cap Ceramic 10pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0603 125C T/R


儒卓力:
**KC 10pF 0603 0,25pF 50V NP0 **


CL10C100CB8NNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 10 pF

容差 ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL10C100CB8NNNC引脚图与封装图
CL10C100CB8NNNC引脚图

CL10C100CB8NNNC引脚图

CL10C100CB8NNNC封装图

CL10C100CB8NNNC封装图

CL10C100CB8NNNC封装焊盘图

CL10C100CB8NNNC封装焊盘图

在线购买CL10C100CB8NNNC
型号 制造商 描述 购买
CL10C100CB8NNNC Samsung 三星 Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装 高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 搜索库存
替代型号CL10C100CB8NNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL10C100CB8NNNC

品牌： Samsung 三星

封装： 0603 10pF 50V ±0.25pF

当前型号

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

当前型号

型号： CL10C100CB8NNND

品牌： 三星

封装： 0603 10pF 50V ±0.25pF

完全替代

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10C100CB8NNNC和CL10C100CB8NNND的区别

型号： C1608C0G1H100C080AA

品牌： 东电化

封装： 1608 10pF 50V 0.25pF

功能相似

TDK  C1608C0G1H100C080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

CL10C100CB8NNNC和C1608C0G1H100C080AA的区别

型号： CL10C100CB8NNWC

品牌： 三星

封装： 0603 10pF ±0.25pF 50V

功能相似

10pF100 ±0.25PF 50V 编带

CL10C100CB8NNNC和CL10C100CB8NNWC的区别