CL10C8R2DB8NNNC
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL10C8R2DB8NNNC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 8.2 pF
容差 ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
物理参数
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL10C8R2DB8NNNC引脚图与封装图 
CL10C8R2DB8NNNC引脚图
CL10C8R2DB8NNNC封装图
CL10C8R2DB8NNNC封装焊盘图
在线购买CL10C8R2DB8NNNC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL10C8R2DB8NNNC | Samsung 三星 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
替代型号CL10C8R2DB8NNNC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL10C8R2DB8NNNC 品牌： Samsung 三星 封装： 0603 8.2pF 50V ±0.5pF | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 |
| 型号： C1608C0G1H8R2D 品牌： 东电化 封装： 1608 8.2pF 50V C0G/NP0 | 功能相似 | Cap 8.2pF 50VDC C0G 0.5pF SMD 0603 | CL10C8R2DB8NNNC和C1608C0G1H8R2D的区别 |
| 型号： GCM1885C1H8R2DZ13D 品牌： 村田 封装： 0603 8.2pF ±0.5pF 50V C0G/NP0 | 功能相似 | 0603 8.2pF ±0.5pF 50V C0G | CL10C8R2DB8NNNC和GCM1885C1H8R2DZ13D的区别 |
| 型号： MA0603CG8R2D500 品牌： Meritek 封装： | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 6.1% +Tol, 6.1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | CL10C8R2DB8NNNC和MA0603CG8R2D500的区别 |