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CL21B104KACNNNC

CL21B104KACNNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 0.1UF 25V X7R 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 100nF 25V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, CL Series


艾睿:
With alternating layers of ceramic acting as the dielectric and electrodes, this CL21B104KACNNNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics achieves a large capacitance in a small package. It can withstand a voltage of 25 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. Tape and reel packaging will encase this product during shipment, in order to ensure safe delivery and enable quick mounting of components. This product is 2 mm long, 0.85 mm tall and 1.25 mm deep. Its capacitance value is 0.1uF. It has a tolerance of 10%.


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125C Low ESR T/R


儒卓力:
**KC 100nF 0805 10% 25V X7R **


CL21B104KACNNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 100 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B104KACNNNC引脚图与封装图
CL21B104KACNNNC引脚图

CL21B104KACNNNC引脚图

CL21B104KACNNNC封装图

CL21B104KACNNNC封装图

CL21B104KACNNNC封装焊盘图

CL21B104KACNNNC封装焊盘图

在线购买CL21B104KACNNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21B104KACNNNC Samsung 三星 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21B104KACNNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21B104KACNNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 100nF 25V ±10%

当前型号

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21B104KACNNND

品牌: 三星

封装: 0805 100nF 25V ±10%

完全替代

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CL21B104KACNNNC和CL21B104KACNNND的区别

型号: CL21B104KAFNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 100nF 25V ±10%

类似代替

MLCC-多层陶瓷电容器

CL21B104KACNNNC和CL21B104KAFNNNE的区别

型号: CL21B104MACNNNC

品牌: 三星

封装: 0805 100nF 25V ±20%

类似代替

0.1µF ±20% 25V 陶瓷电容器 X7R 0805(2012 公制)

CL21B104KACNNNC和CL21B104MACNNNC的区别