CL10B183JB8NNNC
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL10B183JB8NNNC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.018 µF
容差 ±5 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL10B183JB8NNNC引脚图与封装图 
CL10B183JB8NNNC引脚图
CL10B183JB8NNNC封装图
CL10B183JB8NNNC封装焊盘图
在线购买CL10B183JB8NNNC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL10B183JB8NNNC | Samsung 三星 | CL 系列 0603 18 nF 50 V ±5% 容差 X7R 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
替代型号CL10B183JB8NNNC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL10B183JB8NNNC 品牌： Samsung 三星 封装： 0603 18nF 50V ±5% | 当前型号 | CL 系列 0603 18 nF 50 V ±5% 容差 X7R 多层陶瓷电容 | 当前型号 |
| 型号： C0603C183J5RACTU 品牌： 基美 封装： 0603 18nF 50V 5per | 类似代替 | Cap Ceramic 0.018uF 50V X7R 5% SMD 0603 125℃ T/R | CL10B183JB8NNNC和C0603C183J5RACTU的区别 |
| 型号： ECJ-1VB1E183K 品牌： 松下 封装： 0603 18nF 25V ±10% | 功能相似 | CAP CER 0.018uF 25V 10% X7R 0603 | CL10B183JB8NNNC和ECJ-1VB1E183K的区别 |
| 型号： ECJ-1VB1H183K 品牌： 松下 封装： 0603 18nF 50V ±10% | 功能相似 | CAP CER 0.018uF 50V 10% X7R 0603 | CL10B183JB8NNNC和ECJ-1VB1H183K的区别 |