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CL10B473KA8NFNC

CL10B473KA8NFNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL10 系列 0603 47 nF 25 V 10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 0.047UF 25V X7R 0603


艾睿:
Cap Ceramic 0.047uF 25V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R


富昌:
CL10 系列 0603 47 nF 25 V 10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


CL10B473KA8NFNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 0.047 µF

容差 ±10 %

产品系列 High Frequency

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CL10B473KA8NFNC引脚图与封装图
CL10B473KA8NFNC引脚图

CL10B473KA8NFNC引脚图

CL10B473KA8NFNC封装图

CL10B473KA8NFNC封装图

CL10B473KA8NFNC封装焊盘图

CL10B473KA8NFNC封装焊盘图

在线购买CL10B473KA8NFNC
型号 制造商 描述 购买
CL10B473KA8NFNC Samsung 三星 CL10 系列 0603 47 nF 25 V 10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL10B473KA8NFNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL10B473KA8NFNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0603 47nF 25V ±10%

当前型号

CL10 系列 0603 47 nF 25 V 10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL10B473KB8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 47nF 50V 10per

功能相似

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10B473KA8NFNC和CL10B473KB8NNNC的区别

型号: CL10B473KA8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 47nF 25V ±10%

功能相似

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10B473KA8NFNC和CL10B473KA8NNNC的区别

型号: CL10B473JB8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 47nF 50V ±5%

功能相似

CL10 系列 0603 0.047 uF 50 V ±5% X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容

CL10B473KA8NFNC和CL10B473JB8NNNC的区别