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C2012X5R1V475K125AC

C2012X5R1V475K125AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 4.7uF ±10% 35V X5R

4.7 µF ±10% 35V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 4.7UF 35V X5R 0805


立创商城:
4.7uF ±10% 35V


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 35V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 35V X5R 10% SMD 0805 85°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 35V X5R 10% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R


C2012X5R1V475K125AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X5R1V475K125AC引脚图与封装图
C2012X5R1V475K125AC引脚图

C2012X5R1V475K125AC引脚图

C2012X5R1V475K125AC封装图

C2012X5R1V475K125AC封装图

C2012X5R1V475K125AC封装焊盘图

C2012X5R1V475K125AC封装焊盘图

在线购买C2012X5R1V475K125AC
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R1V475K125AC TDK 东电化 0805 4.7uF ±10% 35V X5R 搜索库存
替代型号C2012X5R1V475K125AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X5R1V475K125AC

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 4.7uF 35V 10per

当前型号

0805 4.7uF ±10% 35V X5R

当前型号

型号: C2012X5R1V475M125AC

品牌: 东电化

封装: 2012 4.7uF 20per 35V X5R

类似代替

0805 4.7uF ±20% 35V X5R

C2012X5R1V475K125AC和C2012X5R1V475M125AC的区别

型号: C2012X5R1C475K125AC

品牌: 东电化

封装: 2012 4.7uF 16V 10per

功能相似

TDK  C2012X5R1C475K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

C2012X5R1V475K125AC和C2012X5R1C475K125AC的区别

型号: C2012X5R1A475K125AA

品牌: 东电化

封装: 2012 4.7uF 10V 10per

功能相似

TDK  C2012X5R1A475K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

C2012X5R1V475K125AC和C2012X5R1A475K125AA的区别