CY7C2563XV18-633BZC中文资料参数规格
技术参数
位数 18
存取时间Max 0.45 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
外形尺寸
高度 0.89 mm
封装 FBGA-165
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
海关信息
ECCN代码 3A991.b.2.a
CY7C2563XV18-633BZC引脚图与封装图
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在线购买CY7C2563XV18-633BZC
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CY7C2563XV18-633BZC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 72兆位QDR® II的Xtreme SRAM四字突发架构( 2.5周期读延迟)与ODT 72-Mbit QDR® II Xtreme SRAM Four-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency with ODT | 搜索库存 |
替代型号CY7C2563XV18-633BZC
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CY7C2563XV18-633BZC 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: FBGA | 当前型号 | 72兆位QDR® II的Xtreme SRAM四字突发架构( 2.5周期读延迟)与ODT 72-Mbit QDR® II Xtreme SRAM Four-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency with ODT | 当前型号 |