CGJ4J3X7R1C335K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGJ4J3X7R1C335K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16 V
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 High Reliability Grade, 汽车级, 高可靠性
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGJ4J3X7R1C335K125AB引脚图与封装图 
CGJ4J3X7R1C335K125AB引脚图
CGJ4J3X7R1C335K125AB封装图
CGJ4J3X7R1C335K125AB封装焊盘图
在线购买CGJ4J3X7R1C335K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGJ4J3X7R1C335K125AB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGJ4J1X7R1E475AC | 搜索库存 |
替代型号CGJ4J3X7R1C335K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGJ4J3X7R1C335K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 3.3uF 16V 10per | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGJ4J1X7R1E475AC | 当前型号 |
| 型号： CGA4J3X7R1C335K125AB 品牌： 东电化 封装： 0805 3.3uF 16V 10per | 完全替代 | 0805 3.3uF ±10% 16V X7R | CGJ4J3X7R1C335K125AB和CGA4J3X7R1C335K125AB的区别 |
| 型号： CGA4J1X7R1C335K125AC 品牌： 东电化 封装： 0805 | 类似代替 | Cap Ceramic 3.3uF 16V X7R 10% SMD 0805 125℃ Blister Plastic T/R | CGJ4J3X7R1C335K125AB和CGA4J1X7R1C335K125AC的区别 |
| 型号： C2012X7R1C335K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 3.3uF 16V 10per | 功能相似 | TDK C2012X7R1C335K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] | CGJ4J3X7R1C335K125AB和C2012X7R1C335K125AB的区别 |