额定电压DC 50.0 V
电容 330 pF
容差 ±2 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1.00 mm
宽度 500 µm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 500 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1005C0G1H331G050BA引脚图
C1005C0G1H331G050BA封装图
C1005C0G1H331G050BA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1005C0G1H331G050BA | TDK 东电化 | 0402 330pF ±2% 50V C0G | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1005C0G1H331G050BA 品牌: TDK 东电化 封装: 1005 330pF 50V 2per | 当前型号 | 0402 330pF ±2% 50V C0G | 当前型号 | |
型号: GRM1555C1H331GA01D 品牌: 村田 封装: 0402 330pF 50V ±2% | 类似代替 | 片状独石陶瓷电容器 Chip Monolithic Ceramic Capacitors | C1005C0G1H331G050BA和GRM1555C1H331GA01D的区别 | |
型号: C0402C331G5GACTU 品牌: 基美 封装: 0402 330pF 50V ±2% | 类似代替 | Cap Ceramic 330pF 50V C0G 2% SMD 0402 125℃ Punched Paper T/R | C1005C0G1H331G050BA和C0402C331G5GACTU的区别 | |
型号: C1005C0G1H331J050BA 品牌: 东电化 封装: 1005 330pF 50V 5per | 功能相似 | TDK C1005C0G1H331J050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 新 | C1005C0G1H331G050BA和C1005C0G1H331J050BA的区别 |