额定电压DC 35.0 V
电容 4700000 pF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.2 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No., for Automotive use.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1V475M125AC引脚图
C2012X5R1V475M125AC封装图
C2012X5R1V475M125AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X5R1V475M125AC | TDK 东电化 | 0805 4.7uF ±20% 35V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X5R1V475M125AC 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 4.7uF 20per 35V X5R | 当前型号 | 0805 4.7uF ±20% 35V X5R | 当前型号 | |
型号: C2012X5R1V475K125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 35V 10per | 类似代替 | 0805 4.7uF ±10% 35V X5R | C2012X5R1V475M125AC和C2012X5R1V475K125AC的区别 | |
型号: C2012X5R1H475K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 50V 10per | 功能相似 | TDK C2012X5R1H475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1V475M125AC和C2012X5R1H475K125AB的区别 | |
型号: C2012X5R1C475M125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 16V 20per | 功能相似 | 0805 4.7 uF 16 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | C2012X5R1V475M125AC和C2012X5R1C475M125AC的区别 |