额定电压DC 35 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 3000
制造应用 工业, 医用, Industrial, 通用, 便携式器材, 电源管理, Consumer Electronics, Power Management, 消费电子产品, Portable Devices, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
C2012X7R1V475K125AC引脚图
C2012X7R1V475K125AC封装图
C2012X7R1V475K125AC封装焊盘图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1V475K125AC | TDK 东电化 | TDK C2012X7R1V475K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1V475K125AC 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 4.7uF 35V 10per | 当前型号 | TDK C2012X7R1V475K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： C2012X7R1V475M125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 4.7uF 35V 20per | 类似代替 | TDK C2012X7R1V475M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1V475K125AC和C2012X7R1V475M125AC的区别 |
| 型号： C2012X7R1A475M125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 4.7uF 10V 20per | 功能相似 | TDK C2012X7R1A475M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新 | C2012X7R1V475K125AC和C2012X7R1A475M125AC的区别 |
