B0500T
数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
温控器件
B0500T中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 600 V
额定电压AC 600 V
工作电压 600 V
额定电流 0.5 A
耗散功率 0.2 W
电阻 0.35 Ω
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 0.2 W
额定电压 600 V
额定电压AC Max 600 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SMD-2
外形尺寸
长度 9.65 mm
宽度 3.05 mm
高度 3.05 mm
封装 SMD-2
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2016/06/20
B0500T引脚图与封装图
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在线购买B0500T
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| B0500T | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | Fuse Chip 0.5A 600V SMD Solder Pad 9.65 X 3.05mm Ceramic T/R | 搜索库存 |
替代型号B0500T
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： B0500T 品牌： Bourns J.W. Miller 伯恩斯 封装： | 当前型号 | Fuse Chip 0.5A 600V SMD Solder Pad 9.65 X 3.05mm Ceramic T/R | 当前型号 |
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