2220Y1K00222KCT
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Syfer Technology
被动器件
2220Y1K00222KCT中文资料参数规格
技术参数
电容 2.2 nF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 2220
外形尺寸
长度 5.7 mm
高度 4.2 mm
封装 2220
物理参数
温度系数 ±30 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
2220Y1K00222KCT引脚图与封装图
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在线购买2220Y1K00222KCT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 2220Y1K00222KCT | Syfer Technology | Syfer Flexicap 2220 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 2220 系列 | 搜索库存 |
替代型号2220Y1K00222KCT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 2220Y1K00222KCT 品牌： Syfer Technology 封装： 2220 | 当前型号 | Syfer Flexicap 2220由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 2220 系列 | 当前型号 |
| 型号： 2220J1K00222KCT 品牌： Syfer Technology 封装： | 类似代替 | Cap Ceramic 0.0022uF 1000V C0G 10% Pad SMD 2220 125°C T/R | 2220Y1K00222KCT和2220J1K00222KCT的区别 |
| 型号： 2220Y1K00222KCR 品牌： Syfer Technology 封装： | 类似代替 | Cap Ceramic 0.0022uF 1000V C0G 10% Pad SMD 2220 FlexiCap 125°C T/R | 2220Y1K00222KCT和2220Y1K00222KCR的区别 |