2309B-1HDCG
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
2309B-1HDCG中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOIC
外形尺寸
长度 9.90 mm
宽度 3.90 mm
封装 SOIC
厚度 1.50 mm
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube, Rail
符合标准
含铅标准 Lead Free
2309B-1HDCG引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 2309B-1HDCG | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 3.3V Zero Delay Clock Buffer | 搜索库存 |
替代型号2309B-1HDCG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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