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2807-3-01-01-00-00-07-0

数据手册.pdf
Mill-Max 仕元机械 连接器配件

电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI

PC 引脚 连接 通孔 锡 - 铅 0.188"(4.78mm)直径


得捷:
CONN PC PIN CIRC .188DIA TINLEAD


贸泽:
电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI


艾睿:
Contact PIN Solder ST Swage Mount Bulk


2807-3-01-01-00-00-07-0中文资料参数规格
技术参数

触点电镀 Tin Lead

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

长度 11.89 mm

高度 4.77 mm

物理参数

触点材质 Brass Alloy

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

2807-3-01-01-00-00-07-0引脚图与封装图
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图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 2807-3-01-01-00-00-07-0

品牌: Mill-Max 仕元机械

封装:

当前型号

电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI

当前型号

型号: 2807-3-01-80-00-00-07-0

品牌: 仕元机械

封装:

功能相似

Contact PIN Solder ST Edge Mount Bulk

2807-3-01-01-00-00-07-0和2807-3-01-80-00-00-07-0的区别