2N2369AU
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
2N2369AU中文资料参数规格
技术参数
极性 NPN
击穿电压集电极-发射极 15 V
最小电流放大倍数hFE 20 @100mA, 1V
额定功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TO-18-3
外形尺寸
封装 TO-18-3
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 200℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
2N2369AU引脚图与封装图
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