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208-7391-55-1902

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数据手册.pdf
(3M) 连接器与适配器

3M  208-7391-55-1902  芯片和元件插座, 208-7391 Series, 芯片插座, 8 触点, 3.81 mm, 1.27 mm, 镀金触芯

Textool™ SOIC 测试和预烧插座

Textool™ 测试和预烧 SOIC 插座采用紧凑型封装设计和端至端的可堆放功能,以使电路板密度最大化。 这些 Textool™ 测试和预烧 SOIC 插座盖可施加每个引线 80 克的法向力,以获得最大的电气可靠性,可从前面或顶部执行,并可与自动装载和卸载设备兼容。 镊子插槽功能易于手动装载和卸载。 这些 Textool™ 测试和预烧 SOIC 插座可配用带有尺寸为 3.81mm 或 7.62mm 主体宽度的翼形 JEDEC 设备。


得捷:
CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD


欧时:
3M 8 路 1.27mm 节距 通孔 SOIC封装 测试插座 208-7391-55-1902


贸泽:
IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads


e络盟:
芯片和元件插座, 8 触点, 芯片插座, 3.81 mm, 208-7391系列, 1.27 mm, 铍铜


艾睿:
Conn SOIC Test Clip SKT 8 POS Solder ST Thru-Hole 8 Port Box


Allied Electronics:
Socket; Test&Burn-InSOIC; 8Leads; 0.15Width; 1A; 1000Vrms


Chip1Stop:
Conn SOIC Socket SKT 8 POS Solder ST Thru-Hole Box


Newark:
IC & Component Socket, 208-7391 Series, SOIC Socket, 8 Contacts, 2.54 mm, 3.81 mm


208-7391-55-1902中文资料参数规格
技术参数

触点数 8

极性 Female

触点电镀 Gold

额定电流 1 A

绝缘电阻 1000000 MΩ

排数 2

易燃性等级 UL 94 V-0

针脚数 8

安装角度 180 °

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 8

封装 SOIC

引脚间距 3.81 mm

外形尺寸

长度 11.9 mm

宽度 36.8 mm

高度 16.3 mm

封装 SOIC

引脚间距 3.81 mm

物理参数

触点材质 Beryllium Copper

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

208-7391-55-1902引脚图与封装图
208-7391-55-1902引脚图

208-7391-55-1902引脚图

208-7391-55-1902封装图

208-7391-55-1902封装图

208-7391-55-1902封装焊盘图

208-7391-55-1902封装焊盘图

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型号 制造商 描述 购买
208-7391-55-1902 3M 3M  208-7391-55-1902  芯片和元件插座, 208-7391 Series, 芯片插座, 8 触点, 3.81 mm, 1.27 mm, 镀金触芯 搜索库存