2001
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
2001中文资料参数规格
技术参数
频率 2000 MHz
耗散功率 5 W
击穿电压集电极-发射极 50 V
增益 9.5 dB
最小电流放大倍数hFE 20 @100mA, 5V
额定功率Max 5 W
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 5000 mW
封装参数
安装方式 Screw
引脚数 3
封装 55BT-1
外形尺寸
封装 55BT-1
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead
2001引脚图与封装图
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