2N6437
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
分立器件
2N6437中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 200 W
耗散功率Max 200000 mW
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 3
封装 TO-3
外形尺寸
封装 TO-3
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
2N6437引脚图与封装图
暂无图片
替代型号2N6437
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 2N6437 品牌： Microsemi 美高森美 封装： TO-3 200000mW | 当前型号 | Trans GP BJT PNP 100V 25A 3Pin2+Tab TO-3 | 当前型号 |
| 型号： TIP145 品牌： NTE Electronics 封装： | 功能相似 | t-Pnp Si- Po Darlington | 2N6437和TIP145的区别 |
| 型号： TIP146 品牌： NTE Electronics 封装： | 功能相似 | t-Pnp Si- Po Darlington | 2N6437和TIP146的区别 |