2026-25-CLF
数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
电子元器件分类
2026-25-CLF中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 90 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 Axial Cylinder, 3 Lead T-Shape
外形尺寸
高度 7.9 mm
封装 Axial Cylinder, 3 Lead T-Shape
其他
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
2026-25-CLF引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| 2026-25-CLF | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | GDT 250V 20% 20kA THROUGH HOLE | 搜索库存 |