2027-35-SMLF
数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
电子元器件分类
2027-35-SMLF中文资料参数规格
技术参数
容差 ±15 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SMD-2
外形尺寸
高度 7.92 mm
封装 SMD-2
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
2027-35-SMLF引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
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