2055-60-SM-RPLF
数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
电子元器件分类
2055-60-SM-RPLF中文资料参数规格
技术参数
绝缘电阻 10 GΩ
容差 ±20 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -30 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SMD-2
外形尺寸
长度 4.2 mm
高度 6.2 mm
封装 SMD-2
物理参数
工作温度 -30℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
2055-60-SM-RPLF引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 2055-60-SM-RPLF | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | GDT 600V 20% 2.5kA SURFACE MOUNT | 搜索库存 |