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数据手册.pdf
Schurter 电子元器件分类

FUSE BRD MNT 500mA 600VAC/125VDC

500mA AC 直流 板式安装 表面贴装型


得捷:
FUSE BRD MNT 500MA 600VAC/125VDC


贸泽:
Surface Mount Fuses TF 600 FUSE 500mA T


艾睿:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 600V SMD Solder Pad 10.1 X 3.22mm T/R CCC/CSA/UL/cULus


安富利:
Fuse Chip 0.5A 600V Slow Blow 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R


CDI:
TF 600 FUSE 500mA T


2000.0010.24中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 125 V

额定电压AC 600 V

额定电流 500 mA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 600 V

额定电压DC Max 125 V

额定电压AC Max 600 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SMD-2

外形尺寸

长度 10.1 mm

宽度 3.22 mm

高度 3.22 mm

封装 SMD-2

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 End of Life

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

2000.0010.24引脚图与封装图
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