2PB709BRL,215
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NXP
恩智浦
分立器件
2PB709BRL,215中文资料参数规格
技术参数
频率 200 MHz
极性 PNP
耗散功率 0.25 W
击穿电压集电极-发射极 50 V
集电极最大允许电流 0.2A
最小电流放大倍数hFE 210 @2mA, 10V
额定功率Max 250 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SOT-23-3
外形尺寸
封装 SOT-23-3
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
2PB709BRL,215引脚图与封装图
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在线购买2PB709BRL,215
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 2PB709BRL,215 | NXP 恩智浦 | TO-236AB PNP 50V 0.2A | 搜索库存 |
替代型号2PB709BRL,215
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 2PB709BRL,215 品牌： NXP 恩智浦 封装： TO-236 PNP | 当前型号 | TO-236AB PNP 50V 0.2A | 当前型号 |
| 型号： 2PB709BSL,215 品牌： 恩智浦 封装： SOT23 PNP | 完全替代 | TO-236AB PNP 50V 0.2A | 2PB709BRL,215和2PB709BSL,215的区别 |