23S09-1HDCG8
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Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
23S09-1HDCG8中文资料参数规格
技术参数
电路数 1
电源电压 3V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOIC-16
外形尺寸
长度 9.9 mm
宽度 3.9 mm
高度 1.5 mm
封装 SOIC-16
厚度 1.50 mm
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
23S09-1HDCG8引脚图与封装图
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在线购买23S09-1HDCG8
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 23S09-1HDCG8 | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 3.3V零延迟时钟缓冲器，扩频兼容 3.3V ZERO DELAY CLOCK BUFFER, SPREAD SPECTRUM COMPATIBLE | 搜索库存 |
替代型号23S09-1HDCG8
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 23S09-1HDCG8 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： SOIC 16Pin | 当前型号 | 3.3V零延迟时钟缓冲器，扩频兼容 3.3V ZERO DELAY CLOCK BUFFER, SPREAD SPECTRUM COMPATIBLE | 当前型号 |
| 型号： 23S09-1HDCG 品牌： 艾迪悌 封装： SOIC 16Pin | 完全替代 | 3.3V零延迟时钟缓冲器，扩频兼容 3.3V ZERO DELAY CLOCK BUFFER, SPREAD SPECTRUM COMPATIBLE | 23S09-1HDCG8和23S09-1HDCG的区别 |
| 型号： IDT23S09-1HDC8 品牌： 艾迪悌 封装： 16-SOIC | 完全替代 | 3.3V Zero Delay Clock Buffer, Spread Spectrum Compatible | 23S09-1HDCG8和IDT23S09-1HDC8的区别 |