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1210B225K250NT

1210B225K250NT

Fenghua 风华高科 电子元器件分类

MLCC-多层陶瓷电容器

MLCC-多层陶瓷电容器


1210B225K250NT中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

封装参数

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

其他

产品生命周期 Active

最小包装 2000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

1210B225K250NT引脚图与封装图
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替代型号1210B225K250NT
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型号: 1210B225K250NT

品牌: Fenghua 风华高科

封装:

当前型号

MLCC-多层陶瓷电容器

当前型号

型号: C3225X7R1E225K200AM

品牌: 东电化

封装: 1210 2.2F 25V 10per

类似代替

TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列

1210B225K250NT和C3225X7R1E225K200AM的区别

型号: 1210B225K250CT

品牌: 台湾华科

封装: 2.2µF 25V ±10%

功能相似

WALSIN  1210B225K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

1210B225K250NT和1210B225K250CT的区别

型号: CM32X7R225K25AT

品牌: 京瓷

封装:

功能相似

1210 2.2uF ±10% 25V X7R

1210B225K250NT和CM32X7R225K25AT的区别