1210J5000153KXT
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Syfer Technology
电子元器件分类
1210J5000153KXT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 500 V
电容 0.015 µF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
1210J5000153KXT引脚图与封装图
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在线购买1210J5000153KXT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 1210J5000153KXT | Syfer Technology | Cap Ceramic 0.015uF 500V X7R 10% Pad SMD 1210 125℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号1210J5000153KXT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 1210J5000153KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 1210 | 当前型号 | Cap Ceramic 0.015uF 500V X7R 10% Pad SMD 1210 125℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： 1210Y5000153KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 1210 | 类似代替 | Syfer Flexicap 1210由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列 | 1210J5000153KXT和1210Y5000153KXT的区别 |