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1206SFP200F/63-2

1206SFP200F/63-2

数据手册.pdf
TE Connectivity 泰科 电子元器件分类

Fuse Chip 2A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

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1206SFP200F/63-2中文资料参数规格
技术参数

额定电流 2 A

电阻 0.09 Ω

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压DC Max 63 V

封装参数

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ELV标准 Compliant

1206SFP200F/63-2引脚图与封装图
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